プリント基板と電子機器の設計・デザイン・コンサルタント事業

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プリント基板と電子機器の設計・デザイン・コンサルタント事業

プリント基板と電子機器の設計・デザイン・コンサルタント事業はハードウェアのアイデアレベルの仕様から製造やプリント基板設計から製作、高周波無線機による電子制御や送受信機の筐体設計、試作機製作など電子機器のトータルソリューションを提供します。

Hardware/Software Design
アイデアレベルの仕様から製造・検査まで、トータルなソリューションを提供します。		 高周波･無線技術 Design
高周波機器（無線機）のことであればどのような内容でもご相談ください。
プリント配線板 Design
基板設計から製作までトータルサポートすることにより最善なサービスを提供します。		 プリント基板製作
FPC基板、低難度（片面・両面）な基板から高難度（～40層）な基板までを網羅する高品質な基板を提供します。
Manufacturing Service
部品・装置組立て
BGA部品交換(リペア)作業		 キャビネットDesign&Product
筐体設計・製作・試作から量産まで、少量多品種から大量生産までフレキシブルなサービスを提供します。

Hardware/Software Design

アイデアレベルの仕様から製造・検査まで、トータルなソリューションを提供します。

画像処理ボード開発 DSPでは実現困難な高速・大容量処理をスティブルに実行
高速伝送ボード開発 SERDES 方式のノウハウにより、3Gbpsの伝送を実現
組込みソフト開発 幅広い製品のデバイスドライバ、ファームウェアを開発した実績
伝送線路シミュレーション ～200MHzのデジタル信号のSimを精度良く実施
プリント基板設計・製造 Low SpecからHighSpecのボード（低層～高多層）の設計・製造・組立を高品質に実施

高周波・無線技術　Design　

高周波機器（無線機）のことであればどのような内容でもご相談ください。

SEPT-コードレステレフォン（900MHz) DSPでは実現可能な高速・大容量処理をスティフブルに実行
50Wパワーアンプ装置（900MHz) 移動無線局用（受信プリアンプ内蔵型）
特定小電力コードレステレフォン（254/380MHｚ） 各種
特定小電力トランシーバー（400MHｚ） Simpleｘ(民生用）
特定小電力トランシーバー（400MHｚ） Duplex（民生用）
特定小電力データ伝送装置（400MHｚ） 4800bps Full-Duplex ワイヤレスプリンタ
特定小電力テレコントロール（400MHｚ） 1200bps　Simplex エンジンスターター
特定小電力RFモジュール（400MHｚ） 8000bps　GMSK 汎用モジュール
特定小電力テレメータ（400MHｚ） 1200bps　FSK 省電力型検針装置
特定小電力医療テレメータ（400MHｚ） 4800bps　FSK 汎用モジュール
アナログ携帯電話端末装置（800MHｚ）
テレターミナルRF　モジュール（800MHｚ）
PHS-基地局Dual-PLLモジュール
PHS-基地局RF モジュール（1500MHｚ）
US　A-PCS携帯RF部（1800MHz)
Korea-CDMA携帯電話　RF部（800MHｚ） IS-95/98 Dual-Mode
Korea-CDMA携帯電話　RF部（1900MHｚ） IS-95/98 Dual-Mode-95/98
US　A-AMPS/CDMA携帯電話（800/1900MHz) IS-95/98 Dual-Band/ Dual-Mode
CDMA-HD RRF部（800MHｚ） 国内対応　GPS受信部内蔵
PHS応用位置検索装置（1900MHｚ）
デジタル携帯電話端末RF部（1500MHｚ） PDC
中継型4Mbpsデータ伝送装置（2400MHｚ） DQPSK(TX+RX) X2　Full Duplex
８Mbpsデータ伝送送信機・受信機（2400MHｚ） DQPSK Simplex
PDS用電界強度測定受信機（800MHｚ） 電界強度表示機能付受信機
W-CDMA通信実験ユニット（2000MHｚ） 国内対応
CDMA2000通信実験ユニット（2000MHｚ） USA-CDMA2000対応
IFユニット（1G/400M/150MHｚ） 1GHｚ‐AGC．AMP、400‐150MHｚ‐Mix&AGC.AMP、S　ynthe
無線LANRFユニット（2500MHｚ/5200MHｚ） QPSK,OFDM

プリント配線板　Design

基板設計から製作までトータルサポートすることにより最善なサービスを提供します。

プリント基板設計


【設計実績】
携帯電話・無線機・複写機・ファクシミリ・ノートPC・ワークステーション・CD-ROM・
光ディスクドライブ・PDA.・DVDプレイヤー・電源（高電圧高電流）・半導体検査装置・
医療機器・ＡＴＭ装置　など

アートワークツール

（デジタル、アナログ、高密度、高周波、パッケージ設計、その他あらゆるジャンルの設計に対応する豊富な実績とCADツール）

回路図設計用

CR5000ＳＤ/図研OrcadCapture/CADENCEProtel99 SE/Protel

ＰＣＢ設計用

CR5000PWS/図研CR5000BD/図研Allegro/cadence
APD/CADENCEDesign synthesis/富士通MM-COLMO/IZUMIYA
CADVANCE αⅡ-Design/CADVANCE
Expedition/SIEMENS(Mentor)


機構設計用

AUTOCAD/AUTODESKSolidWorks/ソリッドワークス・ジャパン

ＤＦＭツール

（製造性を考慮した設計検証用ツールの活用）

PC-AUTOCAM/DynatronEnterprise3000/ValorADM/図研

シミュレーターツール

（伝送線路解析・クロストーク解析・EMI解析）



プリント基板製作

FPC基板、低難度（片面・両面）な基板から高難度（～40層）な基板までを網羅する高品質
な基板を提供します。

標準製造スペック
材　　質 FR-4・FR-5・CEM-3・低εポリイミド・BTレジン・PPE・その他高周波材料
層　　数 最大40層まで
層構成 SVH， ＩＶＨ， S-IVH，ビルドアップ対応　
インピダンスコントロール（50Ω±5％）対応　　
板　　厚 0.3mm～4.5t（4層：0.4t/6層：0.6t/12層：1.6t/18層：2.4t）　
最大製品サイズ 486×600（4ケ取り/1.2㎡）　
最小キリ径 0.25Φ　
回路形成 ドライフィルム法：ピン間　1～5本レベル（L/S＝100/100）　
ソルダーレジスト 最小クリアランス/50μm　最小レジスト　幅/70μm
ED法：ピン間　3～10本　ランドレス（L/S＝50/50）　　　　
電気検査 両面電気検査：0.4㍉ピッチQFP1.0㍉ピッチBGA　対応可
導電ゴム方式検査：ボンディングパッド間0.25㍉ピッチ対応可
フライングプローブ検査：ボンディングパッド以外全て対応可


Manufacturing Service

部品・装置組立て

試作から量産まで、少量多品種から大量生産までフレキシブルなサービスを提供します。
その他、部品調達、汎用チップコンデンサ抵抗の在庫使用も可能です。

プリント板実装及び電子機器組立作業


≪作業対象条件≫表面実装部品はんだ付け

項　目 　　仕　様
対象基板寸法 MIN. 100mm.（L）　×　100mm.（W）　×　0.8mm.（T）
　　（注1) MAX. 450mm.（L）　×　300mm.（W）　×　2.0mm.（T）
対象部品 部品タイプ CHIP,SOP,OFP,CSP,BGA,異形部品（注2）
外形寸法 0603～□50mm.部品
端子ピッチ リード部品　：　0.3mm.以上
　 BGA/CSP　：　0.4mm.以上（注3）

(注1）　MIN.基板寸法未満の場合、基板搬送用治具が必要となることがあります。MAX.基板寸法を超える場合、ご相談ください。
（注2）　異形部品は自動搭載不可の場合、マニュアル搭載となります。
（注3）　BGA/CSPの端子ピッチが0.8mm.未満の場合、ご相談ください。

挿入リードタイプ部品自動はんだ付け


項　目 　　仕　様
対象基板寸法 MIN. 100mm.（L）　×　100mm.（W）　×　0.8mm.（T）
　　　（注4） MAX. 450mm.（L）　×　300mm.（W）　×　2.0mm.（T）
　 基板保持部 基板端面から4mm以上（注5）
　 部品高さ 基板端面から60mm以下
　 リード長さ 基板端面から6mm以下

(注4）　MIN.基板寸法未満の場合、基板搬送用治具が必要となることがあります。
　　　　 MAX.基板寸法を超える場合、部分DIP/コテ　はんだ付けとなります。
（注5）　4mm.以上の空きスペースが無い場合、基板保持用治具が必要となることがあります。

マニュアルはんだ付け


　項　目 　仕　様
部分DIPはんだ付け 新たに噴流ノズルが必要となる場合があります
コテはんだ付け 4制約条件はありません

検査・試験

  • ボード試験装置（簡易インサーキットから3072Pinコンビネーションテスタ及び　 バウンダリースキャンに対応）を備えており、お客様のニーズに対応できます。
  • 試験用の個別装置/治具及びプログラムも短期間で開発致します。
  • お客様から支給される専用試験装置での検査・試験及び解析も実施致します。　

X線はんだ付け外観チェック作業


サービス内容
目視では見えないはんだ付け状態をX線外観検査装置により確認致します。

特徴
  • 目視では見えないはんだ付け状態を確認！
    BGA/CSP/その他部品の目視では見えないはんだ付け状態及び、部品下のはんだの有無をX線外観検査装置　 により 確認致します。
  • 両面実装基板に対応
    確認したい部位にX線をフォーカスし、障害物を透過させるため両面実装基板対応として最適です。

当社使用のX線外観検査装置　概要

メーカ AgilentTechnologie
型式 5DXSERIES Ⅱ5300A
検査原理 X線フォーカス位置を上下に移動させ各位置の画像をモニター確認


BGA部品交換（リペア）作業


サービス内容
リペア装置によるBGAの部品取外し・取付け作業を承ります。

特徴
  • ワークへのダメージを極限まで低減
    ワーク（部品・基板）に与える熱・温度を管理することにより、熱衝撃によるワークへのダメージを最小限に抑えます。
    また、基板全体加熱方式（IRプレヒータ）採用により、部品取付け部の基板反り量は当社実績でMAX.30μmまで低減されています。
  • BGA部品取付け後のはんだ付け接続状態をX線外観検査
    BGA部品取付け後、X線外観検査(Agilent Technologie製　5DX SERIES Ⅱ5300A） によりはんだ付け部をチェックし、接続状態が良好であることを確認。その後、出荷致します。

フリップチップ実装試作サービス　【緊急対応可能】


時は金なり！
日々製品開発を行われている開発者の方々、1分1秒が貴重ではありませんか。
そうしたご要望にお応えするため、弊社では最近注目されているフリップチップ実装組立の試作サービスを承っております。

フリップチップ実装工法（共晶はんだプロセス）
フリップチップ実装 リフロー アンダーフィル塗布



諸条件概略
  • 対応工法：鉛フリーはんだプロセス(他工法でのご要求はご相談の上、対応致します）
  • 請負い範囲：実装組立～外観検査
  • ベアチップ：ダイシング完了後トレイ梱包・バンプ取付け状態でのお客様御支給
  • 接続基材：FR-4（ガラスエポシキ）/FPC（形状は問いません）お客様御支給
  • アンダーフィル樹脂：お客様指定の材料に対応致します（指定がない場合は弊社仕様と致します）
  • フラックス洗浄：必要に応じて実施致します
  • 他部品実装：必要に応じて実施致します
  • 信頼性保障：仕様により別途打合せで決定致します

COB(Chip On Board)実装評価


ベアチップ（ダイ）製品の実装評価サンプル製作
ダイボンディング 高精度・多機能の実装設備により、
お客様のご要求に応じたサンプルの製作を承ります。
（小ロット１枚から対応）　
ワイヤボンディング
ワイヤボンディング

実装サンプル解析

実装完了後のCOB製品を弊社が所有する機器等により実装サンプルの解析を承ります。



対応プロセス

A1線（超音波：US法）プロセス【対応線径Φ30～50Φμm】



弊社設備仕様

ダイボンダチップサイズ□1～□12mm./品種MAX8品種（ワーク当り）/実装精度±50μm
ワイヤボンダワイヤ線径Φ30～50Φμm/ボンドエリアMAX□100mm./ボンド精度±5μm
ポッティング装置　基板サイズMAX（L）330×（W）140mm.



材料

ダイペースト（エポキシタイプ/Agペースト）各種部品仕様に応じて対応致します。
A１ワイヤ（Φ30～50Φμm）まで対応
封止樹脂　お客様の製品仕様に応じて対応



部品支給

実装基板　お客様ご支給お願い致します。
ベアチップ　　お客様ご支給お願い致します。（トレイ梱包にてお客様ご支給お願い致します）



鉛フリー化対応


環境汚染が問題視されるなか、表面実装業界では鉛フリー対応が必須となっています。
鉛フリー化でお困りの事はございませんか？
試作/量産/技術的な悩み、全てに対し迅速に対応致します。

当社鉛フリー対応技術概略
  1. はんだ仕様
    鉛フリーはんだSn-Ag-Cu系を推奨（個別仕様にも対応）
  2. リフロー装置
    リフロー方式：窒素強制対流方式
  3. 接続品質
お客様への対応可能項目
  • 試作（お客様ご指定の鉛フリーはんだ対応も可能）
  • 量産（お客様ご指定の鉛フリーはんだ対応も可能）
  • 鉛フリー化対応技術講演及びコンサルタント
  • 鉛フリー製品の信頼性検証及び問題発生時の技術的サポート

キャビネットDesign&Product


筐体設計・製作


試作から量産まで、少量多品種から大量生産までフレキシブルなサービスを提供します。

大型板金 通信機用・サーバー用大型キャビネットラック及びコンソール
精密板金 電気接点の様な厚さ０．１ｍｍ迄の精密板金
小型電子機器用金属ケース
機械加工 治具製作には欠かせない金属・樹脂の精密器械加工
樹脂造形 光造形による製品サンプルの試作
粉体造形による製品サンプルと少数ロットの製品化
樹脂注型 マスターモデルによる簡易ゴム型を製作し、少数ロットの製品に対応


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